真空擴散焊是指兩個緊密貼合的焊件，在真空的環境下，保持一定的壓力和溫度，使接觸面的兩種不同原子相互融合相互擴散來完成焊接的一種焊接方法。影響真空擴散焊的過程和接頭質量的因素主要是溫度、壓力、焊接所需時間和表面粗糙度。根據材料類型和對接頭質量的要求，擴散焊可以在真空、保護氣體或溶劑的環境下進行，其中以真空擴散焊應用最為廣泛，因為在真空狀態下，焊接過程中焊接界面的氣體會被吸到真空中。這種焊接方法是通過金屬間原子相互擴散與金屬鍵的結合來實現兩個焊件的焊接，真空擴散焊可以做到接頭內沒有任何鑄態組織的殘留，而且因為沒有放入釬料，它的接頭成份和組織與基體均勻一致，原始界面經過焊接后完全消失，兩個焊件最終變成一個。

真空擴散焊擁有以下幾個優點：

1、不需填充材料和溶劑（對于某些難于互熔的材料有時加中間過渡層）；

2、接頭中無重熔的鑄態組織，很少改變原材料的物理化學特性；

3、能焊非金屬和異種金屬材料，可制造多層復合材料；

4、可進行結構復雜的面與面、多點多線、很薄和大厚度結構的焊接；

5、焊件只有界面微觀變形，殘余應力小，焊后不需加工、整形和清理，是精密件理想的焊接方法；

6、可自動化焊接，勞動條件很好；

7、表面制備要求高，焊接和輔助時間長